据外媒报道,AMD的下一代APU已经收到了更多泄露的细节,其中在Strix Point和Kraken Point APU发布之后,该公司的下一代Zen 6 APU代号为“Sound Wave”,将采用台积电新的3nm工艺节点,采用下一代Zen 6架构和RDNA 5图形。 下一代AMD Strix Point APU将出现在Ryzen 8050系列处理器上,并将提供一个全新的NPU,称为XDNA 2“Ryzen AI”,它将提供3倍的AI计算性能改进(高达48 TOPS)。这些APU预计将在2024年下半年取代目前的Hawk Point APU“Ryzen 8040”系列。 AMD的新Strix Point APU将采用最新的Zen 5 CPU架构和升级的RDNA 3.5 GPU内核,有两个版本:Strix Point采用Zen 5单片设计,最多可提供12个CPU内核,然后Strix Point Halo采用Zen 5 chiplet设计,最多可提供16个内核。AMD预计将在今年晚些时候推出Strix Point APU,取代不久前推出的Ryzen 8040系列“Hawk Point”APU。 在那之后,Kraken Point预计将以Zen 5和更新的RDNA 3.5 GPU内核为基础,推出多达16核的Kraken Point,它属于Strix Point和Strix Halo。同时,Fire Range 和 Dragon Range APU在所有这些APU之前都被戏弄了。根据AMD的说法,Kraken Point和Strix Point据称是“高级”APU,而Strix Halo是“精英体验”的一部分,而Fire Range和Dragon Range在未来的“终极计算”APU中处于领先地位。 还应该注意的是,每个AMD APU所列出的工艺节点技术并不准确,可能会掩盖其真正的工艺技术。 |
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