首页 > AI > AI资讯> 正文

英伟达计划吸纳英特尔加入其产业链,以缓解产能紧张情况

婷仔 责任编辑:王珂玥 发布于:2024-02-04 22:54

根据经济日报报道,英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况,计划吸纳英特尔加入其供应链。

报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张,而由于台积电CoWoS先进封装产能不足,英伟达考虑吸纳英特尔,缓解当前AI加速卡紧张的情况。

英伟达终于将英特尔纳入其人工智能潮流,通过台积电、英特尔和其他公司实现CoWoS供应多样化。

CoWoS封装被认为是为 AI 计算创建必要硬件的重要组成部分,尤其是对于AI加速器,例如NVIDIA的H100。当下,GPU制造商急于推出以AI为中心的产品,这最终也扩大了对CoWoS 封装的需求。

Team Green一直专注于收购大量先进封装,以满足当前和未来市场的需求,而实现这一目标的唯一途径是实现供应链多样化。

台湾经济日报报道称,英特尔已设法从英特尔获得部分 CoWoS 供应,预计数量可达到每月约5,000片晶圆。Team Blue的加入将导致NVIDIA的CoWoS销量增长 10%,这是一个巨大的里程碑。

除英特尔外,台积电也表示对其CoWoS的供应充满信心,并乐观地认为,到2024 年底,CoWoS的月产量可能达到32,000台,到明年年底,这一数字也可能达到44,000台,这意味着该公司正在不断努力升级其现有设施。

业界分析,即使英特尔加入英伟达供应链,为其提供先进封装产能,台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能,预估其将为英伟达提供约90%的先进封装产能。

相信未来不会出现类似于2023年那样的AI设备短缺,因为所涉及的关键组件,如HBM和CoWoS,已经达到了最佳生产水平,希望足以满足即将到来的需求。

婷仔

网友评论

聚超值•精选

推荐 手机 笔记本 影像 硬件 家居 商用 企业 出行 未来
二维码 回到顶部